破局“日系依赖”：国产材料替代迎来战略机遇期，七大领域梳理！紧张关系下的市场预期

破局“日系依赖”：国产材料替代迎来战略机遇期，七大领域梳理！紧张关系下的市场预期与投资逻辑梳理：在中日关系紧张的背景下，市场最大的预期是供应链安全风险凸显，国产替代的进程将被迫加速。下游的芯片、面板等制造商将更有动力测试、验证并采购国产材料，以规避潜在断供风险。这为已进行技术布局的国内材料公司提供了历史性机遇。以下我们将各个领域的日本优势、替代逻辑与核心公司一并阐述。1. 半导体光刻胶：替代壁垒最高，战略意义最重大日本优势与替代紧迫性：半导体光刻胶是芯片制造的光刻工序中最关键的材料，技术壁垒极高。全球市场由 JSR、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学 等日美企业绝对主导。任何波动都会直接冲击中国芯片制造业，因此替代需求最为紧迫。核心公司与替代逻辑：彤程新材：国内半导体光刻胶领军者。通过收购国内最领先的北京科华，已具备KrF等高端光刻胶的量产能力，并正在攻关ArF产品，是替代逻辑最明确、最核心的标的。鼎龙股份：平台化布局的后来强者。在成功突破CMP抛光垫后，公司将光刻胶（尤其是PSPI、PI等）作为下一重点发展方向，研发投入大，具备成为平台型公司的潜力。雅克科技：收购整合的先行者。其业务覆盖半导体前道光刻胶和后道封装材料，通过国际并购整合技术，综合能力较强。2. 面板光刻胶：日本在韩国退出后主导，国产替代窗口打开日本优势与替代紧迫性：在韩国企业逐步退出后，面板用光刻胶市场主要由日本 JSR、TOK、住友 等占据。虽然紧迫性略低于半导体光刻胶，但也是显示面板产业自主的关键一环。核心公司与替代逻辑：雅克科技：技术来源清晰。通过收购韩国企业，直接获得了面板光刻胶的技术和生产能力，能够快速响应国内面板客户的替代需求。彤程新材：具备技术和客户协同优势。其光刻胶技术平台可延伸至面板领域，与现有半导体客户有重叠，具备协同发展的潜力。3. TMAH显影液：替代难度相对较低，有望率先放量日本优势与替代紧迫性：半导体级的显影液主要由日本 东京应化（TOK） 和美国公司主导。作为关键湿电子化学品，其纯度和稳定性要求高，但相比光刻胶，技术壁垒稍低，国产化进度领先。核心公司与替代逻辑：格林达：国内湿电子化学品龙头。其TMAH显影液产品已成功导入国内主流晶圆厂供应链，替代路径明确，是最有希望持续扩大市场份额的企业。4. 环氧塑封料：芯片的“外衣”，封装环节的关键材料日本优势与替代紧迫性：用于封装保护芯片的环氧塑封料，全球由日本 住友电木、力森诺科 等主导。随着国产芯片产能提升，封装材料的自主可控日益重要。核心公司与替代逻辑：华海诚科：专业封装材料厂商。专注于环氧塑封料（EMC）领域，是国内在该领域的重要参与者，有望伴随国产芯片设计及封装企业共同成长。5. PI类材料：柔性时代的核心基础，国产龙头已突破日本优势与替代紧迫性：PI（聚酰亚胺）是柔性显示屏（OLED）和柔性电路板（FPC）的基石材料，由 JSR、宇部兴产、东丽 等日企占据高端市场。随着折叠屏、柔性电子普及，PI材料需求快速增长，替代空间巨大。核心公司与替代逻辑：鼎龙股份：国内PI材料绝对龙头。其柔性显示用PI浆料产品已打破国外垄断，是国内面板巨头京东方的核心供应商，直接受益于OLED面板产能扩张，是替代逻辑极强的明星公司。6. OLED发光材料：日本掌握核心专利，国产厂商步步为营日本优势与替代紧迫性：日本 出光兴产 在OLED蓝色发光材料领域拥有核心专利和领先地位。发光材料是OLED面板成本大头，实现国产化对降低面板成本至关重要。核心公司与替代逻辑：莱特光电：国内终端材料领军者。它是国内少数能自主生产OLED终端发光材料并直接供应给京东方等面板大厂的企业，技术壁垒高，客户关系稳固，成长性显著。7. 高性能陶瓷：电子元器件的基础，平台型公司的战场日本优势与替代紧迫性：在MLCC（多层陶瓷电容）等电子元器件领域，日本 京瓷、TDK 是全球霸主。这些基础元件广泛应用于所有电子产品，国产替代市场空间广阔。核心公司与替代逻辑：国瓷材料：国内无机新材料平台龙头。其MLCC介质材料是国内龙头，通过技术延伸和并购，构建了强大的产品矩阵，是电子材料国产化的核心受益者。来源：杍日题材