美国芯片公司负责人表示:按中国目前的发展速度，在先进封装领域，很快就能赶超美国，在核心材料光刻胶领域，也将快速实现国产替代！过去，中国在半导体芯片领域一直是很落后的，大量的芯片是靠进口的，而我们联合其他国家对华封锁，卡中国的“脖子”，不料，短短几年时间，中国追上来了，再过几年，中国的半导体产业将领先于我们，到那时候，就是中国卡美国的“脖子”了！ 几年前他们还趾高气扬地挥舞着技术大棒，今天怎么突然唱起了“中国威胁论”？这转变里头，藏着心虚和恐惧。 看看美国那套组合拳：拉拢日本、荷兰搞设备禁运，逼着台积电去亚利桑那建厂，还限制英伟达的特供芯片。表面上气势汹汹，实际上暴露了他们的焦虑——常规竞争已经拦不住中国了。 中国半导体这几年的动静，全世界都看在眼里。华为的麒麟芯片突破封锁重新归来，就像一声惊雷。中芯国际的7纳米工艺虽然良率还需提升，但路径已经走通。这背后是每年超过3000亿元人民币的研发投入在支撑。 先进封装成了我们换道超车的关键赛道。当美国死盯着光刻机精度时，中国在chiplet、异构集成这些技术上猛攻。把多个成熟制程芯片封装在一起，性能照样能追上先进制程。这条路上，我们的差距正在以肉眼可见的速度缩小。 光刻胶的突破更值得说道。日本企业曾垄断全球90%的高端光刻胶市场，现在南大光电、上海新阳等中国企业已经能供应KrF和ArF光刻胶。虽然最顶级的EUV光刻胶还有差距，但国产替代的势头谁也挡不住。 美国人真正害怕的，是中国这个全球最大半导体市场的能量。去年中国进口芯片金额高达3494亿美元，占全球芯片销售总量的四分之一。如此庞大的市场，正在孵化自己的供应链。长江存储的闪存、长鑫存储的DRAM，已经让三星和海力士坐不住了。 回头看看美国的芯片法案，砸了527亿美元补贴，结果呢？英特尔工厂建设一拖再拖，台积电美国工厂量产时间推迟到2025年。政治作秀多过实质进展，这种速度怎么和中国比拼？ 历史总爱开同样的玩笑。当年国际空间站把中国拒之门外，结果我们有了天宫。GPS动不动就给你降精度，结果北斗覆盖全球。封锁从来压不垮中国人，只会逼出更强大的自主研发能力。 中国半导体产业的崛起，不是靠谁施舍，而是被逼出来的绝地反击。当所有门都被关上时，我们学会了自己造门、造窗、造整个房子。这种能力一旦形成，就再也不会消失。 美国公司负责人的那番话，与其说是警告，不如说是认输的前奏。他们看到了未来——一个由中国主导部分关键环节的全球半导体产业链。到那时，谁卡谁的脖子还真不好说。 但我们必须清醒，路还很长。光刻机、EDA软件、高端芯片设计，这些难关需要更多时间攻克。自信不能变成自满，现在的成就只是万里长征走完了关键几步。 中国半导体的故事，是一部典型的逆境生长史。外部压力越大，内部迸发的力量就越惊人。当对手开始用你的进步来吓唬自己人时，说明你真的做对了。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。 光刻芯片 对华芯片出口 中方芯片 中国高科技芯片
