【小米自研芯片玄戒 O3 曝光】近日，有科技媒体发布博文称，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。该芯片代号为“lhasa”，将采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核+ 钛核+ 小核”的 3 集群设计，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18）。小米玄戒O3曝光有点东西
【小米自研芯片玄戒 O3 曝光】近日，有科技媒体发布博文称，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。该芯片代号为“lhasa”，将采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核+ 钛核+ 小核”的 3 集群设计，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18）。小米玄戒O3曝光有点东西
