德福科技调研超预期：迈向千亿！
1、公司27-28年扩产5万吨电子电路铜箔，大部分是RTF+HVLP，比先前预期高出一倍
2、HVLP4有望年底批量供货，后续新增需求基本都是高利润的HVLP3-4
3、载体铜箔进展快于预期，光模块、存储等需求很快，今年预计就有显著出货量
4、德福是少有的既有扩产能力（锁定三船产能、自己也具备设备能力），又有强烈扩产意愿的公司。
- 铜箔终端验证难、过去导入新供应商意愿弱、客户锁定度高，切入极其困难。这一轮铜箔缺货，是中国铜箔企业迈向全球高端市场的历史性机遇。
- 铜箔和玻纤布都占CCL成本的30-40%，玻纤布已经诞生千亿级公司，铜箔也料将产生千亿级公司。
