【AI算力产业链】核心材料—【陶瓷基板】8家主要上市公司1. 中瓷电子(003031)
光模块陶瓷基板绝对龙头 核心壁垒：全球仅两家能量产1.6T/3.2T光模块氮化铝薄膜基板（与日本京瓷双寡头），国内独家，良率>95%（行业70%-80%），市占率75%+。 AI核心应用：1.6T光模块陶瓷外壳/基板批量供货，氮化铝多层薄厚膜产品用于AI数据中心散热，线宽精度±3μm，适配高功率光芯片。 中国电科十三所控股，高纯氮化铝粉体自研，打破日本垄断，深度绑定中际旭创、新易盛等头部光模块厂商。2. 博敏电子(603936)
AMB工艺产能国内第二 核心壁垒：国内首批掌握AMB活性金属钎焊全流程工艺企业，氮化铝基板空洞率
