长鑫存储上下游产业链概念股一览

按股权绑定 → 上游设备 → 上游材料 → 封测 → 下游模组/分销，把长鑫存储产业链A股概念股一次性列全。

 

一、股权/战略绑定（最核心）

- 兆易创新 603986：直接持股约1.88%，董事长兼任长鑫董事长；长鑫为其DRAM独家代工+代销。
- 合肥城建 002208：母公司合肥建投为长鑫第一大股东（21.67%），厂区代建。
- 美的集团 000333：间接持股约0.76%，战略投资。
- 万业企业 600641：持股约0.95%，设备协同。
- 华安证券 600909：基金间接持股约0.84%。
- 上峰水泥 000672：基金间接持股约0.15%–0.17%。

 

二、上游：半导体设备（扩产受益最强）

- 北方华创 002371：刻蚀/PVD/CVD/清洗；长鑫新增设备采购占比约45% 。
- 中微公司 688012：刻蚀设备，先进制程主力。
- 拓荆科技 688072：PECVD/PVD薄膜沉积，长鑫订单占比近20%。
- 华海清科 688120：CMP设备龙头，存储敞口约35%。
- 盛美上海 688082：清洗设备，批量供货 。
- 精测电子 300567：测试设备，量检测主力。
- 芯源微 688037：涂胶显影设备。
- 万业企业 600641：离子注入等设备协同。

 

三、上游：半导体材料（刚需耗材）

- 雅克科技 002409：前驱体材料，市占率超60%，DDR5/HBM核心供应商。
- 安集科技 688019：CMP抛光液、湿电子化学品。
- 鼎龙股份 300054：CMP抛光垫、光刻胶配套材料。
- 彤程新材 603650：19nm DDR5光刻胶联合开发。
- 沪硅产业 688126：12英寸大硅片。
- 广钢气体：电子大宗气体，长协绑定。

 

四、中游：封测（DRAM/HBM核心）

- 深科技 000021：沛顿科技承接长鑫**>60%**委外封测，HBM良率领先。
- 通富微电 002156：HBM/2.5D先进封装核心伙伴。
- 长电科技 600584：全球封测龙头，成熟制程订单。
- 华天科技 002185：南京基地3D IC布局。

 

五、下游：接口/模组/分销（颗粒落地）

- 澜起科技 688008：DDR5内存接口芯片独家供应商。
- 江波龙 301308：存储模组，长鑫颗粒主力采购方 。
- 佰维存储 688525：企业级SSD/DDR5模组，深度绑定。
- 朗科科技 300042：DDR5内存/SSD，国产化落地。
- 神州数码：长鑫DRAM核心分销商，2025年分销额预计**>8亿元**。

 

六、其他关联（工程/零部件等）

- 太极实业 600667：新厂总包+先进封装储备。
- 博敏电子 603936：IC载板用于存储领域。