【芯片晶圆代工】7家主要上市公司1. 中芯国际（688981）

中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工龙头。制程覆盖0.35μm至14nm全节点，28nm工艺良率达95%，14nm FinFET稳定量产，N+2等效7nm工艺进入小批量试产；成熟制程产能充沛，是国产AI、消费电子、汽车芯片的核心制造底座。

2. 华虹宏力（688347）

全球特色工艺代工龙头，国内第二大纯代工厂。主打功率器件、嵌入式存储、MCU、模拟高压工艺，55/90nm成熟产能饱满，车规级代工能力突出；拥有8英寸+12英寸产线，在BCD功率工艺领域国内领先。

3. 晶合集成（688249）

全球显示驱动芯片（DDIC）代工龙头，市占率全球第一。专注12英寸28/40/55nm成熟制程，同时布局CIS图像传感器、电源管理芯片代工，是面板产业链核心配套厂商。

4. 芯联集成（688469）

车规级功率半导体代工核心标的，聚焦IGBT、SiC碳化硅等功率器件晶圆制造，深度绑定新能源汽车供应链。5. 华润微（688396）

国内功率半导体IDM龙头，拥有6/8/12英寸晶圆产线，MOSFET、IGBT工艺成熟，自有功率芯片产能之外，也对外提供特色工艺代工服务。

6. 士兰微（600460）

国内综合IDM标杆，布局6/8/12英寸产线，覆盖功率器件、模拟芯片、MCU三大赛道，部分产线对外开放代工业务。

3. 燕东微（688172）

聚焦特色工艺的IDM企业，主打模拟集成电路、功率器件，具备6/8英寸晶圆制造能力，对外提供特色工艺代工服务。

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