算力扩产遇原料瓶颈，PCB六大主材紧缺分级拆解AI服务器需求爆发，带动高端PCB需求激增，但其上游六大核心材料供需分化明显，紧缺程度各有差异。其中球形硅微粉紧缺度最高达70%，AI高速板材对球形高纯硅微粉刚需大增，产能爬坡缓慢；高端电子布、ABF载板紧随其后，缺口均超六成，是GPU封装、高速电路板的核心载体。高端树脂、钻针、高端铜箔紧缺度依次递减，构成PCB完整原料供应链。本轮紧缺核心矛盾在于：AI算力带来PCB用量翻倍增长，但高端材料技术壁垒高、扩产周期长，海外产能供给受限，国产替代节奏跟不上需求增速。紧缺靠前品类短期供需格局更偏紧，后续产能落地节奏、国产化突破进度，将直接决定整条算力硬件产业链的扩容速度。注：内容仅做行业梳理，不构成投资建议。
