AI引爆存储大周期！6家存储龙头迎来实质性利好

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6月24日韩国官宣重磅产业规划，韩国政府正联合三星、SK海力士敲定新一轮半导体大额投资，即将落地全新芯片产业集群。
官员直言，AI催生存储需求呈指数级暴涨，两大存储巨头将加速新建晶圆工厂。
当前HBM、DDR5全面供不应求，数据中心硬件需求持续爆发。摩根士丹利上调2026年DRAM设备开支预期，金额上调40亿美元，存储超级周期正式启动。

下面梳理国内近期有实质性新项目、技术突破的6家存储芯片企业：

一、兆易创新

主营：存储芯片设计
最新进展：2026年公告披露，全年向长鑫集团采购DRAM代工产品金额高达57.11亿元，同比大幅大增；HBM配套存储芯片已经向头部封测企业送样测试。
核心优势：NOR Flash市占位居全球第二，国内稀缺全品类存储平台企业，深度绑定长鑫存储，同时布局算力硬件、车载电子、物联网三大高景气赛道。

二、东芯股份

主营：NAND闪存芯片
最新进展：1xnm闪存芯片在2026年顺利量产并批量出货，工艺迭代完成后产品稳定性大幅提升；持续扩充NOR Flash产品矩阵，主攻汽车电子、工业控制市场。
核心优势：SLC NAND闪存技术行业领先，车规级存储产品布局完善，依靠工业与汽车业务对冲消费电子行业波动，业绩稳定性更强。

三、聚辰股份

主营：EEPROM存储芯片
最新进展：6月8日公司确认，DDR5 SPD芯片全面适配AI服务器各类内存模组，每一条服务器内存都必须搭载该芯片，属于硬性刚需元器件。
核心优势：全球EEPROM第二大厂商，市场份额提升至17.1%，成功切入AI服务器DDR5供应链，直接受益于算力硬件扩容浪潮。

四、深科技

主营：存储芯片封测服务
最新进展：5月27日公告，子公司沛顿科技投资14亿元扩建高端存储封测产线，破除产能紧张问题，承接更多头部客户订单。
核心优势：国内高端存储封测核心厂商，在存储订单爆发阶段，产能扩张将直接锁定增量红利。

五、太极实业

主营：半导体后道代工服务
最新进展：6月5日官方确认，子公司海太半导体与SK海力士的第五年长期代工合同正式生效，合约周期直至2030年。
核心优势：HBM后道工序核心合作方，收益模式稳定，每年锁定固定利润，SK海力士HBM出货量越高，公司营收弹性越大。

六、江波龙

主营：存储模组+主控芯片研发
最新进展：定增融资方案顺利通过深交所审核，募资用于自研主控芯片、企业级高端存储研发、先进封测产线建设。
核心优势：业务向上游自研芯片转型，布局企业级SSD、服务器内存、UFS闪存，逐步从模组组装企业升级为具备核心芯片自研能力的厂商。

本轮存储上行行情由AI算力拉动，HBM高带宽内存、DDR5服务器内存需求全面爆发。
海外大厂集体扩产，国内产业链同步加速国产替代，长鑫存储IPO顺利过会、长江存储开启上市辅导，国产存储两大龙头进入资本化快车道。
行业长期两大主线：高带宽存储技术迭代+芯片国产化替代，将贯穿未来数年行业发展。

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