根据iPhone18Pro 目前泄露出来的CAD 主板部分图纸来看iPhone18Pro 和18ProMax 可能会进一步提升散热能力，而实现的原理是直接让CPU和RAM可以仅仅贴合VC液晶，让被动传热的效率直接提升。

- 图1 我在前几天发过 ，iPhone的CPU 从POP层叠封装 ，在A20Pro 这一代改为了 WMCM的端侧封装，这会导致iPhone的CPU积热问题得到一个很大的提升， 然后果子这次直接把 CPU 和 RAM 放在了主板的最外层，CPU做金属外壳封装来抵抗外力挤压等因素，以及提高被动散热传动效率，让金属壳子和VC液晶直接贴合（图3），极限拉高了被动传热能力。

-图2CPU 放在了外面，硬盘这个发热大户就不能在外面了，就得放入中间了，这就会导致扩容可能难度直接提升了，扩容可能需要分层，施工的难度和风险都有了提高。不过这件事传动了好几年，等真机发售之后，看看市面上的热分层工具，能做到什么样子的稳定度。

------------------以上所有都属于猜测，根据市面上泄露出来的CAD图纸做的分析当然，可能存在作为，大家作为一个当下时间段的参考即可。