【干货梳理】科技行情四阶段轮动层级全景图
复盘本轮科技主线，资金沿着产业链自上而下传导，形成了清晰的四段式轮动节奏：
① 领涨核心层（行情发令枪）最先启动的先锋部队，以光模块、CPO及光传输为核心，直接受益于AI算力基建的爆发式需求。
② 扩散中继层（中段接力赛）行情向硬件配套蔓延，光纤、PCB、MLCC及服务器配套等细分赛道承接资金，完成中段轮动。
③ 当前主升核心（当下主攻点）目前资金高度聚焦的洼地，重点进攻半导体材料、PCB上游基材以及稀有算力金属，处于主升浪阶段。
④ 末端补涨层（后续潜力股）行情尾声的补涨梯队，半导体设备、存储/HBM、先进封装等板块有望迎来最后的估值修复。
