🔥国产芯片全产业链全景图谱！设计/制造/封测/设备/材料，各环节核心龙头一次整理到位📈

行情催化

7月各大企业半年报业绩集中披露、长鑫科技正式启动IPO，叠加台积电、三星官宣上调先进制程报价，最高涨幅达15%，多重利好共振，半导体行业景气度再度全面升温！💡芯片设计（产业最前端，算力核心）

✅寒武纪：国产AI芯片标杆，产品覆盖云端训练与边缘推理全场景✅海光信息：CPU+DCU双技术布局，国内服务器算力国产化核心载体✅景嘉微：军工GPU民用化标杆，图形图像处理技术实力突出✅澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5、PCIe5.技术领跑行业✅兆易创新：NOR Flash全球前三，车规级存储芯片订单持续放量✅北京君正：车规SRAM、DRAM核心厂商，深度绑定汽车电子产业链

🔧晶圆制造（芯片量产核心环节）

✅中芯国际：大陆晶圆代工绝对龙头，14nm工艺稳定量产，7nm工艺稳步攻坚✅华虹公司：特色工艺领跑者，8/12英寸产线在功率芯片、模拟芯片领域优势显著

📦封装测试（先进技术落地关键）

✅长电科技：全球封测第三名，HBM、2.5D/3D堆叠封装核心主力✅通富微电：深度绑定AMD，Chiplet技术布局超前✅甬矽电子：持续扩产2.5D/3D高端先进封装产能✅华天科技、晶方科技、盛合晶微：在先进封装赛道多点突破，国产替代加速

⚙️半导体设备（卡脖子攻坚重地）

✅北方华创：平台型设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、清洗设备全线布局✅中微公司：ICP/CCP刻蚀设备领军，5nm工艺完成技术储备✅拓荆科技：ALD/CVD设备实现14nm以下制程突破✅盛美上海：单片式清洗设备跻身全球第一梯队✅万业企业、精测电子：在离子注入、量检测试等关键设备不断取得国产化突破

🧪半导体材料（芯片制造刚需耗材）

✅沪硅产业：12英寸半导体大硅片国产龙头，规模化量产落地✅立昂微：硅片+功率器件双主线，车规级产品逐步放量✅安集科技：CMP抛光液核心企业，顺利通过先进制程客户验证✅鼎龙股份：CMP抛光垫+光刻胶配套材料双赛道发力✅南大光电：ArF光刻胶+半导体电子特气两大核心产品实现突破✅雅克科技、江丰电子：光刻胶前驱体、金属靶材加速完成进口替代⚠️温馨提示：本文内容均整理自公开市场资料，仅作为行业学习交流使用，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎！