先进封装+半导体材料 10大核心个股1、艾森股份：封装光刻胶国产替代，低温PSPI新单落地，适配2.5D/3D先进封装。2、崇达技术：高端mSAP封装基板量产，覆盖SiP、射频、高速光模块封装。3、旭光电子：超高热导封装基板突破，AI芯片封装配件进入验证阶段。4、有研新材：12英寸高端靶材通过头部客户认证，先进存储封装核心耗材。5、华海诚科：高端环氧塑封料、FC底填胶量产，主攻2.5D/3D封装材料。6、鼎龙股份：封装PI、键合胶稳定出货，抛光材料、光刻材料持续突破。7、赛伍技术：晶圆减粘膜、CMP胶带量产，全面配套先进封装制程。8、博威合金：先进封装基座材料、算力服务器结构材料批量应用。9、上海新阳：电镀、清洗、光刻全链条布局，深度绑定TSV、Bumping封装工艺。10、安集科技：CMP抛光液全球高市占，2.5D/3D、混合键合材料持续放量。赛道逻辑：先进封装已是当前半导体最强细分，逻辑折叠、三维堆叠技术迭代，带动封装材料全面景气，国产替代空间巨大。风险提示：内容仅为行业复盘整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。