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PCB覆铜板+电子布+铜箔,中报高增的10家公司第十家:中国巨石业绩表现:上半年

PCB覆铜板+电子布+铜箔,中报高增的10家公司

第十家:中国巨石

业绩表现:上半年实现归母净利润27.84亿元——31.21亿元,同比增长65%——85%。

公司亮点:电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品,子公司巨石集团拟启动建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。

第九家:生益科技

业绩表现:上半年归母净利润为30.99亿元——32.98亿元,同比增长117%——131%。

公司亮点:子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求,智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。

第八家:宏昌电子

业绩表现:上半年归母净利润为3860万元——4018万元,同比增长136%——146%。

公司亮点:“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”已投产;相关GA-686系列高速覆铜板产品已通过相关客户认证,取得小量订单生产。

第七家:诺德股份

业绩表现:上半年归母净利润1.03亿元左右,同比增长242.2%,实现扭亏为盈。

公司亮点:新一代HVLP铜箔产品已通过部分客户认证,可满足高速覆铜板对低损耗、高稳定性的要求。

第六家:华正新材

业绩表现:上半年归母净利润为1.55亿元——2.05亿元,同比增长263%——380%。

公司亮点:主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。

第五家:宏和科技

业绩表现:上半年归母净利润为3.32亿——4.05亿,同比增长280.00%——364.00%。

公司亮点:是国内少数具备极薄布生产能力的厂商,上半年重点生产并销售市场急缺的特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布产品。

第四家:南亚新材

业绩表现:上半年归母净利润为4.2亿元——5亿元,同比增加381.71%——473.46%。

公司亮点:是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一,无卤覆铜板销售已跻身全球前十、内资厂第二。

第三家:宝鼎科技

业绩表现:上半年归母净利润1.25亿元——1.45亿元,同比增长468.71%——559.71%。

公司亮点:旗下子公司金宝电子是国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板全流程高新技术企业,上半年覆铜板及电子铜箔业务实现扭亏为盈。

第二家:嘉元科技

业绩表现:上半年归母净利润为3.60亿——3.90亿,同比增长879.48%——961.11%。

公司亮点:已取得了高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。

第一家:金安国纪

业绩表现:上半年归母净利润为7.3亿元——8.2亿元,同比增长935.75%——1063.45%。

公司亮点:公司目前高频高速覆铜板产品仍在实验室研发及客户送样阶段,目前电子级玻纤布产量约为1.6亿米/年。

总体来看,2026年上半年PCB产业链上游的亮眼表现,是AI算力需求爆发与原材料价格上行双重共振的结果。

覆铜板、电子布、铜箔三大环节环环相扣,构成了清晰传导链条。

多家机构认为,AI算力基础设施的建设浪潮远未停歇。

全球科技巨头在AI服务器等领域的仍在加码,对高频高速覆铜板及高端PCB的刚性需求有望持续释放。

本期我们梳理了10家PCB产业链上游、业绩预增的公司,如有遗漏,欢迎大家留言补充。

提示:本文内容基于公开资料进行梳理与分析,仅供研究讨论之用,不构成任何投资建议或决策依据。市场有风险,投资需谨慎。