为什么周末看好铜钹的德福低吸大肉？看这个：

铜箔在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。

三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin平台全线导入，亚马逊Trainium 3的UBB和switch tray升级，Google从V8x开始所有新平台全面转向。券商的需求测算，英伟达CCL需求从Q1的50万张/月到年底90万张，亚马逊30到80万张，Google 50到120万张。对应HVLP4需求从284吨/月拉到1,676吨/月。

问题是，全球主要厂商合计HVLP级总产能大约1,300吨/月，光是三家CSP对HVLP4的需求到年底就要1,676吨。卡在哪？日本Tyo-mifune的表面处理设备全球市占八成，别人想扩也扩不动，产能扩充上限约1,500吨/月。而且每一代HVLP制程转换大约10%的良率折损，有效产能比纸面数字还少一截。券商估算整体缺口13%到14%，Q2已经确认涨价，下半年可能还有第二波。

龙头三井和金居都在退出RTF产品，全力转HVLP。产能往高阶搬，低阶供给被抽空，低端电子铜箔的涨价周期才刚开始。

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