AI服务器+铜箔，强关联的10家公司

第一家：德福科技

主营业务：电子电路铜箔、锂电铜箔

概念关联：高端HVLP、RTF铜箔批量供货，拟建5万吨高端AI铜箔项目，扩产匹配AI算力需求

公司亮点：公司自主研发的3微米超薄载体铜箔，实现批量稳定供货，打破海外垄断。

第二家：铜冠铜箔

主营业务：PCB铜箔、锂电池铜箔

概念关联：自主研发的RTF1-高剥离反转电子铜箔可应用于AI高速服务器主板等高要求场景

公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达1.063亿元，同比增长2138.17%。

第三家：诺德股份

主营业务：电解铜箔、电线电缆等

概念关联：RTF3、HVLP4等AI电子铜箔产品实现量产，可适配AI服务器封装等应用场景

公司亮点：公司多次业内首发多款新品，如3微米极薄铜箔、耐高温双面镀镍铜箔等。

第四家：隆扬电子

主营业务：电磁屏蔽材料、绝缘材料、电子铜箔材料等

概念关联：HVLP5铜箔目前在交付部分样品订单，生产HVLP5等高端铜箔材料的淮安二期工程已启动建设

公司亮点：公司以深耕多年的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜为核心技术，研发铜箔类材料产品。

第五家：亨通股份

主营业务：电解铜箔、生物兽药等

概念关联：自主研发的RTF、LP、HTE等高附加值铜箔产品均已实现量产，HVLP系列已出样品并送样测试

公司亮点：公司实现电解铜箔和生物科技双主业布局，已掌握3.5微米铜箔生产技术。

第六家：嘉元科技

主营业务：锂电铜箔、电子电路铜箔、精密铜线

概念关联：HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，用于AI服务器芯片封装的IC封装用极薄铜箔已具备量产能力

公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达1.205亿元，同比增长392.77%。

第七家：逸豪新材

主营业务：电子电路铜箔、PCB

概念关联：可用于AI服务器的RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段

公司亮点：公司2026年一季度归母净利润达939.1万元，同比增长709.75%。

第八家：中一科技

主营业务：锂电铜箔、电子电路铜箔

概念关联：9μmHDI用极薄铜箔、HVLP、RTF等电子电路铜箔已批量出货，可应用于AI服务器等领域

公司亮点：公司是宁德时代子公司供货商，已布局高频高速、HDI用电子电路铜箔，2026一度归母净利润同比增长2297.11%。

第九家：博威合金

主营业务：合金材料、光伏组件及电站等

概念关联：公司具备压延合金铜箔的生产能力，压延铜箔可用于AI服务器的正交背板和高速连接器等元件

公司亮点：公司在合金化、微观组织重构及专用装备方面有较强技术壁垒，是国内有色特殊合金材料行业的领先企业。

第十家：方邦股份

主营业务：电磁屏蔽膜、铜箔、覆铜板等

概念关联：子公司珠海达创HTE、LP和RTF等多种电子铜箔实现量产，其中RTF主要应用于AI服务器的高频高速板

公司亮点：公司电磁屏蔽膜市占率全球居前且为全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。

总的来说，上述10家企业均布局了可用于AI服务器的高端电子电路产品，部分企业不断实现技术突破，或将成为推动AI服务器和铜箔产业发展的关键力量。当然，还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

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