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半导体“卡脖子”12大关键材料聊起半导体,大家都在说光刻机,但其实还有这些藏在产

半导体“卡脖子”12大关键材料聊起半导体,大家都在说光刻机,但其实还有这些藏在产业链里的「隐形刚需材料」,才是真正的“卡脖子”关键!从800G光模块用的磷化铟,到AI服务器PCB的铜箔、先进封装的ABF载板,再到半导体制造离不开的高纯氮气、湿电子化学品…