AI算力需求爆发，推动高速PCB产业链升级。核心材料端，覆铜板、电子布、铜箔、硅微粉、环氧树脂等关键环节均有企业布局高端产品，以适配高频高速需求。设备端，钻孔、曝光、电镀等专用设备企业也在推进技术迭代。当前产业链正围绕AI服务器用PCB的性能提升，展开材料与设备的国产化、高端化进程。
AI算力需求爆发，推动高速PCB产业链升级。核心材料端，覆铜板、电子布、铜箔、硅微粉、环氧树脂等关键环节均有企业布局高端产品，以适配高频高速需求。设备端，钻孔、曝光、电镀等专用设备企业也在推进技术迭代。当前产业链正围绕AI服务器用PCB的性能提升，展开材料与设备的国产化、高端化进程。
