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6月17日涨停封单资金榜单出炉!AI半导体全线爆发,多条细分主线走强 6月1

6月17日涨停封单资金榜单出炉!AI半导体全线爆发,多条细分主线走强

6月17日A股涨停个股封单资金数据新鲜出炉,榜单几乎被半导体、AI算力、电子材料标的包揽,市场资金主攻科技成长赛道,多条涨价、紧缺主线集体走强。

封单资金榜首为京东方A,封单金额14.41亿元,作为玻璃基封装载板、光互连核心标的,叠加半导体显示赛道风口,稳稳拿下首板。兆易创新以9.24亿封单紧随其后,受益存储芯片持续涨价、端侧AI落地,行业龙头迎来资金大举抢筹。

连板股表现亮眼:诺德股份走出3连板,铜箔+固态电池双赛道加持;旭光电子走出5日4板,氮化铝先进封装契合当下AIN陶瓷基座紧缺热点;旗滨集团、光华科技同样斩获3连板,玻璃基板、PCB化学品赛道热度居高不下。

从涨停逻辑可以清晰看出当下市场核心炒作方向。第一大主线是AI半导体产业链:封装基板、存储芯片、玻璃基、电子布轮番走强,深南电路、盛美上海、科翔股份等算力PCB、半导体设备个股批量涨停,完美契合昨晚产业消息里基板、存储、CCL全面紧缺涨价的逻辑。

第二大热门分支为电子材料涨价线,中国巨石受益电子布涨价大涨,玻璃基板相关标的京东方、旗滨、美迪凯批量封板,上游材料供需紧张带来涨价预期,成为资金布局核心。同时液冷、光通信、先进封装、算力硬件分支同步发酵,香农芯创、沃格光电、通鼎互联等个股同步封板。

整体来看,当前市场资金高度聚焦AI上下游产业链,存储、基板、玻璃基、电子材料供需紧缺逻辑持续发酵,连板梯队完整,主线趋势明确。
风险提示:数据仅客观统计市场行情,不构成投资建议。