PCB行业大起底！六类核心细分市场深度解析
PCB行业最近可是相当火爆，产业链全线大涨。很多人只盯着下游加工厂，却没看到六大细分赛道的潜力。
当下PCB行业分化严重，低端消费电子板材产能过剩、利润薄，而适配AI算力、先进封装、车载高压平台的高端细分则迎来黄金周期，订单都排到2027年了。
从上游来看，覆铜板、铜箔、钻针、超薄电子布等细分环节各有技术壁垒和行业周期。上游原材料能占PCB成品生产总成本的65%左右，其中覆铜板就占整体原材料成本的40%以上。
这六大细分赛道后市爆发力超强，像适配AI算力等高端领域的，在原材料海外断供和需求爆发的双重作用下，量价齐升。投资PCB行业可得好好研究这六大细分赛道，别盲目跟风。
