6月21日周末复盘：AI硬科技主线，再迎密集催化！周末最大的信号只有一个：AI硬件产业链的景气度仍在持续提升。从光模块、光纤、PCB、存储芯片，到MLCC，再到AI应用，多个细分方向同时迎来行业数据、技术突破和政策催化，说明AI产业链仍然是当前最值得关注的主线。1、光模块出口数据整体保持高景气，海外算力需求依然旺盛。关注：中际旭创、天孚通信、新易盛。2、光纤国内光纤技术取得重大突破，日本光纤企业上调利润预期，北美AI光纤订单持续增长。关注：长飞光纤、亨通光电、中天科技。3、存储芯片DRAM、SSD持续涨价，谷歌评估采购国产存储芯片，行业景气度进一步回升。关注：兆易创新、北京君正、澜起科技。4、PCBABF载板供应持续紧张，上游材料涨价，高端PCB景气度继续提升。关注：沪电股份、生益科技、深南电路。5、MLCCAMD新一代AI芯片MLCC用量大幅提升，高端被动元件需求持续释放。关注：风华高科、三环集团、洁美科技。6、AI应用七部门联合发文支持通用大模型、行业大模型和AI智能体发展，产业政策持续加码。关注：科大讯飞、拓尔思、金山办公。整体来看，AI已经从模型竞争进入硬件与应用共同驱动的新阶段。光通信、先进封装、存储、PCB、MLCC以及AI应用等方向，有望继续成为市场关注的重点。（注：以上内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。）A股