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七月热门题材预热全梳理:半年报预期叠加产业利好,半导体全链涨价行情开启本次梳理八

七月热门题材预热全梳理:半年报预期叠加产业利好,半导体全链涨价行情开启

本次梳理八大核心赛道,全部信息来源于公开市场资讯,仅作行业科普,不构成任何投资推荐,相关个股仅为板块代表性标的,投资需自行把控风险。

一、光模块

行业利好逻辑

央财消息显示武汉地区光模块生产线持续24小时满负荷生产,行业需求极度旺盛;华工旗下子公司800G及以上高端光模块出口量同比增幅突破100倍,海外算力采购订单持续爆发,算力基建建设拉动高速光模块长期需求。

板块代表性个股

华工科技、中际旭创、联特科技、源杰科技、三安光电、剑桥科技、光迅科技、天孚通信、新易盛、云南锗业。

二、存储芯片(长鑫存储产业链)

行业利好逻辑

6月27日外媒传出苹果计划采购长鑫自研内存,本土存储厂商进入头部终端供应链;6月28日海外头部存储大厂官宣7月上调DDR5、HBM合约价格,上调幅度区间15%-30%,行业库存持续低位,供需紧缺格局预计延续至2027年,存储涨价周期正式启动。

板块代表性个股

太极实业、雅克科技、有研新材、康强电子、长电科技、北方华创、兆易创新、深科技、华天科技、德明利。

三、功率半导体

行业利好逻辑

产业链厂商反馈,AI服务器配套电源功率器件订单已经爆满,产能完全跟不上需求;多家工厂订单排期延后至5个月之后,AI算力硬件持续放量,带动功率半导体器件需求持续上行。

板块代表性个股

立昂微、飞凯材料、华润微、卓胜微、新洁能、扬杰科技、士兰微、斯达半导、捷捷微电、东微半导。

四、玻璃基板

行业利好逻辑

6月27日京东方自主研发玻璃基TGV载板产线顺利投产,相关样品已经送至算力、CPO、HBM封装赛道开展测试,玻璃基板作为高端先进封装核心材料,国产自主突破打开全新增量空间。

板块代表性个股

京东方A、长信科技、红星发展、莱宝高科、雷曼光电、凯盛科技、彩虹股份、沃格光电、旗滨集团、戈碧迦。

五、工业气体

行业利好逻辑

半导体高纯二氧化碳全球库存跌破安全警戒线,三星、海力士等海外大厂紧急加码气源采购;六氟化钨海外产能出现停产情况,海外供给收缩带动特种气体价格大幅上涨,国内特气厂商订单持续增量,国产替代逻辑强化。

板块代表性个股

正帆科技、金宏气体、凯美特气、侨源股份、广钢气体、雅克科技、至纯科技、蜀道装备、华特气体、和远气体。

六、可控核聚变

行业利好逻辑

“人造太阳”技术迎来关键重大突破,全球最大核聚变超导磁体顺利通过验收,核聚变商业化研发进程提速,超导材料、特种金属、配套设备产业链迎来中长期发展机遇。

板块代表性个股

永鼎股份、国泰集团、上海电气、杭氧股份、安泰科技、立航科技、东方钽业、宝胜股份、王子新材、合锻智能。

七、光刻机/光刻胶

行业利好逻辑

6月27日鼎龙股份发布投资者互动公告,旗下KrF、ArF高端光刻胶获得头部晶圆厂大批量采购订单,同时8款高端配套胶实现批量供货;国内多家企业同步加码研发,完善国产半导体光刻材料全品类布局。

板块代表性个股

彤程新材、新亚强、晶方科技、江化微、鼎龙股份、亚威股份、兴业股份、南大光电、晶瑞电材、百合花。

八、电子布

行业利好逻辑

6月27日统计局披露行业数据,AI算力PCB上游电子玻纤布出口规模同比大幅增长;算力主板、高速载板需求爆发,上游高端电子布产能利用率持续拉满,算力硬件上游原材料同步受益行业景气度。

板块代表性个股

中国巨石、中材科技、长海股份、金安国纪、生益科技、宏和科技、国际复材、菲利华、山东玻纤、南亚新材。

文末风险提示

以上全部内容均整理自公开资讯平台,仅做行业题材科普使用,不构成任何投资依据;股市理财存在客观风险,所有投资决策请谨慎判断。