台积电老总魏哲家说:
在最顶尖的先进逻辑芯片工艺领域，竞争对手未来10年很难追上台积电。

在先进芯片领域，他的说法比较现实且客观。

目前台积电是全世界最大的晶圆代工厂，2025年台积电占据全球晶圆代工总市场55%的市场份额，而第二名三星只占15%左右，中芯国际约6%

在5nm，3nm2nm先进制程台积电占据全球市场约90%的市场份额，在3nm芯片领域，台积电更是占据了95%以上的市场份额，并且全球唯一进入量产阶段的2nm只有台积电可以做到。

像英伟达的AI芯片，苹果手机高端处理器，高通旗舰芯片全都依靠台积电。

要想造出性能先进的芯片，并不是你能够造出样品就行了，你还必须有比较高的良率，比较低的生产成本才行，就算你能够制造出性能先进的芯片，如果你的良率比较低，生产成本比较高，那么其他企业也不会找你代工。

比如同样都是7nm芯片，台积电刚开始就可以达到90%，而三星良率甚至不到60%，良率高就意味着芯片生产成本低。像苹果，英伟达这些客户自然就会下单。
而技术是靠十几年量产订单砸钱堆数据并不是靠实验室，靠图纸就能快速复刻.

另外就是像苹果，英伟达，高通这些科技巨头,他们先进芯片的研发全程都和台积电同步定制。芯片架构也适配台积电生产线，所以这些科技巨头不会轻易更换代工厂,所以其他厂商也很难撬走这些科技巨头的高端订单.

另外就是造尖端芯片必须要用到先进的euv光刻技,而阿斯麦的euv光刻机被美国禁止对华出口没有？Euv光刻机，你现在的技术很难制造出良率高、价格合理的高端芯片。

虽然可以采用DUV多重曝光方式制造出先进芯片，但是只能小批量试制、没得办法大规模量产，所以能够在高端芯片领域，能够与台积电竞争的只有三星。

在28nm成熟工艺芯片方面，中芯国际完全可以对标台积电，甚至已经实现了反超。

像新能源汽车家电工控芯片全都用成熟制程芯片。大陆在产能出货量方面远超台积电，全球很多车企也都大量采购国产代工芯片

所以魏哲家说对方在高端芯片想10年超过台积电是做梦比较客观，但是在28纳米芯片方面，我们已经超过了台积电