张忠谋在纽约面对外媒采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！ 实际上，观察中国半导体的发展近几年，你会发现，现实跟张忠谋描绘的“无能为力”差距挺大。先从最核心的芯片制造环节说起。 大家都知道，高端芯片制造离不开光刻机、先进材料、设备和设计能力。美国对中国的出口控制让国内企业在短期内确实受了不少限制，比如光刻机买不到、部分EDA软件受限等等。 但中国没有坐以待毙，而是把目光放在了自主攻关和产业链生态建设上。记住，半导体不是一朝一夕能攻下的高地，它需要系统工程。中国在过去几年里投入了巨量资金、人才和政策支持，目标就是补齐关键短板。 从数据和案例来看，中国在存储芯片、模拟芯片和中低端逻辑芯片方面的突破已经很明显。以前动辄要进口的芯片，现在国内很多厂商都能实现批量生产，虽然还没完全达到国际最顶尖水平，但已经不再是“完全依赖”。 甚至在某些新兴应用领域，比如功率半导体、车规级芯片、AI算力芯片，中国厂商正在迎头赶上，并在部分领域实现局部领跑。 别忘了，中国市场本身巨大，对新技术的应用场景丰富，这让国内厂商能在本土生态里试验、优化、快速迭代，比起那些要靠出口市场生存的公司，有一定的战略缓冲。 还有一点很关键，半导体是一个体系工程，不只是单点突破的问题。美国的封锁确实会在某些环节造成压力，但中国同时在做三个方向的工作：第一是技术自主可控，减少对进口核心环节的依赖； 第二是产业链生态建设，让从材料、设备到设计的软件平台都能有国内替代方案；第三是新兴领域布局，尤其是AI芯片、汽车芯片、工业芯片这些高增长市场，先占先得，积累经验。 说白了，张忠谋口中的“无能为力”，更像是站在全球半导体格局的顶端视角来讲，他看到的是短期内顶尖制程受制于人，看到的是面对美国先进设备封锁的窘境，所以他才会下这种结论。 可如果从国内产业发展的趋势看，中国的半导体不是一条直线被压垮的路，而是像一条蛇在曲折中不断前进，短期被卡一段路，但整体方向越来越清晰。 再说一句，很多人把半导体看得很神秘，好像不是美国给你许可就完蛋，其实半导体产业更重要的还是长期积累和创新能力。 芯片不是买来的，是靠研发和迭代打出来的。你看台积电花了几十年才做到顶尖工艺，但国内很多公司也已经在缩短这条时间曲线，从十几年压缩到五年、三年，甚至更短。 在这个过程中，中国的科研机构、企业和政策环境都在形成合力，把原来散落的力量慢慢凝成产业自洽的体系。 你可能会问：“那是不是就完全没风险了？”显然不是。中国半导体在高端制程、核心光刻机和最尖端EDA软件方面，还确实存在短板。 美国的封锁在短期内仍然会造成一定波动，也会让一些高端技术跟国际最顶尖水平有差距。但重要的是，中国已经从“完全依赖别人”走向“部分自主可控”，从“跟跑”走向“并跑”，部分领域甚至开始实现局部领先。 从战略角度看，中国半导体的发展其实是一个慢热的过程。大家平时看到的封锁、新闻和外界评价，只是短期波动和局部问题，而背后的产业升级、技术突破和生态建设才是决定未来的关键。 简单地说，如果把半导体比作一场马拉松，中国已经在路上跑起来了，虽然起步比人家晚，但速度越来越快，耐力越来越好，封锁虽然让路上多了几个坑，但不可能直接让整条赛道消失。 所以，总体来看，张忠谋的那句话虽然很扎心，也很“新闻感”，但不等于事实全部。中国半导体的短板确实存在，但短板不等于无力；依赖确实存在，但在补短板和自主可控上已经有了显著进展； 封锁存在，但中国正在用创新、投资和产业链协同逐步打破这种封锁。最终目标很明确，全面自主可控，走出一条从跟跑到并跑、甚至局部领跑的道路。 如果你非要说一句话总结这件事，那就是：张忠谋看到的是短期压力，中国看到的是长期趋势。短期压力会扎心，长期趋势会扎实。 美国封锁让人紧张，但中国半导体已经不再是“纸老虎”，而是一条正在不断生长的钢铁巨龙。未来几年，谁领先，谁落后，未必那么简单可以下结论。 所以，下次再看到类似新闻，不必全盘悲观，别忘了看背后的趋势和逻辑。半导体的故事，不是一句采访能说清的，它是长跑，是耐力，是布局，是智慧的积累。 中国半导体已经在这条路上一路狂奔，只是这个过程，看起来没那么轰轰烈烈，但每一步都算数，每一次突破都扎实。
