存储芯片的10种关键材料（硅片、光刻胶、六氟化钨等）及国产企业

◦ 六氟化钨：DRAM和3D NAND钨填充工艺核心原料，日本关东电化断供三星。国产企业中船特气全球产能第一，产品打入台积电3纳米供应链。

◦ 高纯氦气：晶圆冷却和检测必需品，因俄罗斯出口禁令、卡塔尔设施受损供应紧张。广钢气体是国内最大氦气供应商，与长鑫存储签15年长协。

◦ ArF光刻胶：存储先进制程感光材料，日本垄断超80%。上海新阳的ArF光刻胶通过存储和逻辑双认证，南大光电在该领域也有布局。

◦ 12英寸大硅片：需求缺口大，国产仅沪硅产业实现量产。

◦ 电子特气：芯片制造全流程需用，国产化率不足30%。华特气体57款产品实现进口替代，覆盖多家国际国内大厂。

◦ CMP抛光液：使晶圆表面原子级平整，认证周期长。安集科技是国产龙头，深度绑定长江存储和长鑫存储。

◦ 溅射靶材：金属互联层用高纯金属，江丰电子和有研新材分别在不同靶材领域领先。

◦ 前驱体：3D NAND原子层沉积核心原料，雅克科技涉及该领域。

◦ 湿电子化学品：清洗刻蚀用超高纯试剂，晶瑞电材相关。

◦ 抛光垫：CMP研磨消耗件，陶氏垄断80%市场。