IBM推出了全球首款亚纳米芯片技术制程为0.7nm（7埃米）。IBM采用了自研的Nanostack三维纳米片晶体管架构，采用垂直堆叠和交错排列晶体管的方式，利用 3D 顺序集成技术在芯片上集成更多晶体管。性能提升高达 50%，能源效率比 IBM 的 2 纳米节点芯片高出 70%。
IBM在半导体技术上的研究突破一般都是从理论走向工程化，而真正实现产业化的是台积电。估计1nm以下的技术产业化要到2030年之后。
IBM推出了全球首款亚纳米芯片技术制程为0.7nm（7埃米）。IBM采用了自研的Nanostack三维纳米片晶体管架构，采用垂直堆叠和交错排列晶体管的方式，利用 3D 顺序集成技术在芯片上集成更多晶体管。性能提升高达 50%，能源效率比 IBM 的 2 纳米节点芯片高出 70%。
IBM在半导体技术上的研究突破一般都是从理论走向工程化，而真正实现产业化的是台积电。估计1nm以下的技术产业化要到2030年之后。
