中国公司建成全球首条6/8英寸氧化镓晶圆生产线，并供货，外媒酸了！

根据媒体报道，7月杭州嘉伦半导体宣布，全球首条兼容6英寸和8英寸的同质外延氧化镓晶圆大规模生产线正式投产，并且已经向国内芯片厂商完成了首批6英寸晶圆交付。外媒发文指出，中国公司已经拥有了全球首条6/8英寸氧化镓晶圆生产线。

公开资料显示，杭州镓仁半导体是由浙江大学杭州国际科创中心孵化出来的科技公司，目前生产线已建成投产并实现批量供货阶段。

氧化镓，被业内视作第四代半导体的核心候选，是下一代功率器件的兵家必争之地。它是目前已知击穿电场强度最高的半导体材料之一，抗电压能力是碳化硅的两倍左右，更是传统硅材料的近二十倍。同样体积的功率芯片，用氧化镓做，能承受更高的电压，导通时的能量损耗更低，高温环境下也更稳定。

放到新能源汽车里，逆变器可以做得更小更轻，整车续航能往上提一截；放到特高压、光伏储能场景里，变电损耗更低、设备寿命更长，是真正能重构电力电子效率的底层材料。

在这之前，全球氧化镓产业基本卡在小批量试产的阶段。市场上流通的晶圆大多是2到4英寸，日本企业算是传统第一梯队，可就算是行业头部的Novel Crystal Technology，6英寸晶圆也还处在研发和小批量送样阶段，离稳定大规模量产还差得远。

美国和欧洲的科研机构更是停留在实验室验证阶段，没人敢说自己跑通了大尺寸量产线。谁也没想到，第一个把6到8英寸同质外延氧化镓产线落地的，会是中国的企业。

嘉伦公司能跑通量产，核心是两个突破：
一是靠自研的铸造生长单晶工艺，配合优化后的外延沉积技术，把大尺寸晶圆的均匀性做稳了，6英寸外延层厚度偏差控制在1%以内，这是量产良率的基础；
二是靠超薄衬底技术把成本打了下来，大幅减少了贵金属铱的消耗，单片衬底成本比传统工艺降了八成以上。

要知道，新材料能不能真正落地，从来不是看实验室性能有多亮眼，而是看下游用不用得起。成本打不下来，再好的性能也只能躺在论文里。过去我们在硅基芯片、第三代碳化硅上起步晚，吃了不少专利壁垒和产业生态的亏；可到了氧化镓这个全新的材料赛道，大家几乎处在同一起跑线上，我们率先实现大尺寸量产，就等于抢下了下一代功率半导体的先发优势。

关键是，我们身后有全球最大的新能源汽车、光伏储能和特高压市场，本土庞大的应用场景，就是国产材料最好的迭代土壤，能快速完成从量产到规模化应用的正向循环。