1.6T光模块PCB上游原材料涨价梳理

光模块PCB成本结构：覆铜板CCL占22%‑25%，载体铜箔占3%‑3.5%，玻纤布占8%‑10%，上游原材料价格持续上行，成本压力逐级传导。

1、E‑glass普通电子布年初税前价格5.8元/㎡，7月1日已经涨至含税10.4元/㎡，市场预期7月中旬或将迎来新一轮涨价。

2、T‑glass超薄电子布涨价幅度更为夸张。日东纺4‑5μm超薄电子布报价280‑300元/㎡，国产宏和科技同规格约260元/㎡，行业产能缺口高达60%‑65%，供给十分紧张。

3、载体铜箔单价由11美元/㎡上涨至13‑15美元/㎡，预计7月中旬再度上调约15%。现阶段1.6T光模块大多采用日本三井载体铜箔。国产进度：德福科技产品正在光模块客户测试验证；方邦股份在载体剥离环节容易出现残铜、铜渣问题，会降低PCB生产良率，暂未大规模落地。

4、BT树脂市场价格约80‑85万元/吨，多数PCB企业不会直接采购BT树脂，而是直接采购预浸BT树脂的玻纤布成品。