业绩大超预期，光芯片板块迎来爆发契机
7月21日晚间，光芯片龙头源杰科技发布半年业绩预告，引爆整个光芯片赛道。数据显示，公司2026上半年营收预计9‑9.5亿元，同比增幅339.13%‑363.53%；归母净利润6‑6.5亿元，同比暴涨1197%‑1305%，二季度净利润环比大幅上涨，业绩爆发力远超市场预期。
源杰科技400G及以上硅光激光器芯片全球市占率排名第一，是DFB、EML激光器核心龙头。亮眼的财报数据，直接印证了高速光芯片行业景气度持续上行，AI算力建设带动800G、1.6T光模块需求爆发，上游光芯片作为核心元器件，订单量持续放量。
当前光芯片主要分为DFB激光器、EML电吸收调制激光器、VCSEL、APD接收芯片等细分赛道。DFB‑DFB赛道，长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、兆驰股份均陆续完成产品迭代，逐步进入批量供货阶段；EML芯片方面，东山精密、长光华芯实现量产，持续对接海外大客户订单。
除此之外，VCSEL垂直腔面发射激光器、TFLN薄膜铌酸锂芯片，属于下一代光通信升级方向。长光华芯、立昂微布局VCSEL赛道；安孚科技、金时科技布局薄膜铌酸锂芯片，开启中试生产线，是未来长期成长主线。
AI算力扩容是行业长期核心逻辑，全球算力服务器建设提速，高速光模块迭代升级，向上传导至上游光芯片。过去制约行业发展的芯片国产化短板正在快速补齐，国产厂商逐步实现对海外产品的替代，行业进入业绩兑现期。
随着龙头企业业绩持续爆发，资金关注度将进一步提升。短期可优先关注已经实现量产出货、业绩确定性较强的标的；中长期布局薄膜铌酸锂等新一代技术路线，把握行业升级红利。
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