就在中国宣布7nm芯片技术实现重大突破的消息传出后，来自全球芯片代工巨头台积电的顶尖工程师杨光磊，说出了一句震动业内的感慨：“要是大陆没有梁孟松，芯片技术恐怕现在还卡在28nm。”

很明显，在杨光磊眼里，梁孟松给大陆芯片产业带来的改变，堪称是颠覆性的 “化学反应”，他的技术实力，完全能和全球最顶尖的芯片工程师掰手腕，甚至更胜一筹。要不是中国芯片产业一直被欧美国家联手制裁封锁，靠着梁孟松的技术带队，恐怕早就已经突破3nm工艺大关了。

这句评价之所以有足够的分量，是因为说出这句话的杨光磊，与梁孟松有着极深的行业渊源。两人曾同为台积电初创时期的核心研发骨干，是业内公认的台积电 “六骑士” 成员，一同见证并推动了台积电从行业追赶者到全球代工霸主的全过程，对芯片制程技术的行业天花板，有着最直观的认知。也正因如此，杨光磊对梁孟松技术实力的判断，远比外界的泛泛之谈更具说服力。

时间拉回2017年，梁孟松正式受邀加入中芯国际，出任联席CEO一职。在此之前，中国内地的芯片制造产业正陷入长期的技术瓶颈之中。彼时中芯国际虽然早已宣布28nm工艺进入设计定案阶段，但良品率始终无法稳定突破，始终无法实现规模化量产，更遑论14nm及更先进的制程研发，与台积电、三星等头部企业的技术差距，正在被越拉越大。

全球芯片行业内有一个公认的共识，从28nm到7nm，每一个制程节点的跨越，都意味着技术难度的指数级提升，即便是台积电这样拥有完整产业链和顶尖人才团队的巨头，完成这五个世代的技术迭代，也花费了十年以上的时间。而当时的中芯国际，不仅面临着技术人才的缺口，还要应对海外技术封锁带来的设备、材料限制，外界普遍认为，想要完成这段技术追赶，至少需要十几年的时间。

但梁孟松的到来，彻底改写了这个行业预判。

加入中芯国际后，梁孟松几乎放弃了所有休假，一头扎进了制程研发的一线，带领着2000多名工程师开启了近乎疯狂的技术攻坚。办公室的灯光常常亮到凌晨三四点，桌面上堆满了反复修改的技术参数表和研发方案，他用自己几十年的技术积累，为团队避开了无数研发弯路，精准锚定了每一个技术节点的突破方向。

仅仅300天，梁孟松就带领团队攻克了14nm工艺的全部技术难关，将这一制程的良品率从不足30%一举提升到了 95% 的行业顶尖水平，实现了14nm工艺的规模化量产。这个速度，在全球芯片发展史上都堪称奇迹，直接打破了海外企业对先进制程技术的垄断，让中国内地芯片制造，第一次真正踏入了先进制程的门槛。

但这只是开始。在14nm实现量产之后，梁孟松没有停下脚步，而是带着团队继续向更先进的制程发起冲锋。面对美国层层加码的技术制裁，ASML的EUV光刻机被明令禁止向中国出口，这条全球头部企业通用的先进制程研发之路，被彻底堵死。

所有人都以为，中芯国际的技术追赶会就此止步，但梁孟松却走出了一条前所未有的技术路径。他带领团队深耕DUV光刻机的多重曝光技术，硬生生把DUV设备的性能潜力挖掘到了极致，通过无数次的参数调试、流片试验，最终完成了7nm工艺的全部技术开发。这意味着，在没有EUV光刻机的情况下，中国芯片产业实现了从28nm到7nm的五级跨越，完成了外界眼中不可能完成的任务。

在梁孟松向中芯国际董事会提交的辞呈中，他曾清晰地写下这段历程：自2017年任职以来，在团队的共同拼搏下，完成了从28nm到7nm共五个世代的技术开发，这是一般公司需要花费十年以上时间才能完成的任务。这份白纸黑字的总结，与杨光磊的评价形成了最精准的呼应。

也正是因为这份实打实的技术成果，让曾与他并肩作战的杨光磊，给出了近乎直白的肯定。在芯片行业，技术实力永远是硬通货，梁孟松在台积电任职期间，就曾与导师胡正明合作，攻克了铜互联技术，帮助台积电抢先实现130nm工艺量产；在三星任职期间，他更是带领团队直接从28nm平面工艺跨入14nm FinFET工艺，比台积电同级别工艺量产早了半年，直接抢走了大量高端订单，逼得台积电创始人张忠谋不得不高龄复出督战。

这些过往的战绩，早已证明了梁孟松在芯片制程领域的顶尖实力，而他在中芯国际创造的奇迹，更是让全球半导体行业都看到了中国芯片产业的潜力。业内人士都清楚，梁孟松早已完成了5nm、3nm制程八大核心技术的研发布局，唯一的阻碍，就是欧美国家持续的技术制裁带来的设备封锁。一旦EUV光刻机的限制被打破，中国芯片制程技术向3nm节点的突破，只会是水到渠成的事情。