【SK海力士正在与英特尔合作】据TECHPOWERUP报道，SK海力士正在与英特尔合作，让EMIB封装可用于HBM。外界猜测，SK海力士拓展其供应链的主要原因是其越来越多的客户考虑英特尔的代工服务。有消息人士透露，SK海力士希望将EMIB封装技术融入到HBM生产流程里面，以便新一代HBM4模块的集成，成为生产标准之一。如果有客户采购SK海力士的HBM4，可以选择英特尔代工服务来完成先进封装服务。
据悉，EMIB封装技术是英特尔专为小芯片的灵活性而设计，能够实现高速的芯片间信号传输，同时支持简单的I/O设计以及每条链路的桥接定制，使得每一处连接都能实现性能的优化。EMIB无需芯片与封装之间的硅片，互连桥嵌入基板内，可以安装在任何需要连接两个模具的地方，因此在良品率、成本和设计便利性方面具有关键优势。
