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韬定律引爆🔥半导体,被机构集体点名的9只设备直接受益股,收藏! 根据伯恩斯坦

韬定律引爆🔥半导体,被机构集体点名的9只设备直接受益股,收藏!

根据伯恩斯坦、中信证券、招商证券、国盛证券、长江证券、中航证券等多家机构研报,华为韬(τ)定律直接受益的半导体设备股共9只,涵盖制造设备、测试设备、测试服务三大环节。

核心逻辑:韬定律通过逻辑折叠与3D堆叠技术,拉动混合键合产线扩产(五大工艺设备需求)+ 3D堆叠使测试工序从2次增至6次以上(测试需求倍增)。

一、制造设备(5只)

1. 北方华创:刻蚀、薄膜沉积设备。3D堆叠需要更高深宽比的TSV刻蚀,单芯片刻蚀步骤从40次增至140次以上。

2. 拓荆科技:混合键合设备。韬定律核心是逻辑折叠,逻辑折叠核心是混合键合。伯恩斯坦首选。

3. 中微公司:CCP刻蚀设备。TSV硅通孔刻蚀需求随3D堆叠倍增。

4. 盛美上海:清洗设备。每道键合和CMP工序后都必须清洗,步骤增加带动清洗设备需求。

5. 华海清科:CMP抛光设备。3D堆叠对晶圆表面平整度要求极高,每道键合工序后都需要高精度平坦化。

二、测试设备(3只)

6. 华峰测控:SoC测试机STS8600。3D堆叠使芯片测试工序从2次增至6次以上,国产算力芯片测试需要国产替代方案。

7. 长川科技:数字测试设备。3D堆叠对时序测试精度要求更高,测试成本占比从5%-10%跃升至15%-20%。

8. 强一股份:MEMS探针卡。晶圆测试核心耗材,华为哈勃持股4.8%,直接受益于华为芯片测试需求增长。

三、测试服务(1只)

9. 伟测科技:第三方测试服务。一季度扣非净利润同比增长365%,已覆盖国内主流算力客户。3D堆叠使测试时间拉长,测试服务量价齐升。

机构核心观点

· 伯恩斯坦:设备链 > 代工 > fabless,首选北方华创、拓荆科技
· 中信证券:混合键合产线扩产带动键合、CMP、刻蚀、薄膜沉积设备需求
· 招商证券:系统性拉升镀铜、CMP、混合键合设备需求
· 中航证券、中邮证券:明确推荐伟测科技
· 长江证券、东莞证券:明确推荐华峰测控

9只全名单:1北方华创、2拓荆科技、3中微公司、4盛美上海、5华海清科、6华峰测控、7长川科技、8强一股份、9伟测科技

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