英特尔重点投入AI新材料方向

英特尔在AI新材料领域的投入聚焦于碳化硅/氮化镓、金刚石、磷化铟、玻璃基板四大方向，各环节核心标的及逻辑梳理如下：

一、碳化硅/氮化镓（SiC/GaN）

该领域围绕碳化硅（SiC）衬底、氮化镓（GaN）器件等核心环节布局，代表性企业及逻辑：

- 晶升股份（688478）：自由市值111亿。国内碳化硅长晶炉头部企业，长晶炉为核心设备，产业客户高度认可；深耕台湾市场多年，市占率提升，契合新需求增量。- 天岳先进（688234）：自由市值641亿。全球碳化硅衬底材料市场份额27.6%（全球第一）；其中6英寸份额约27.5%，8英寸份额51.3%。- 三安光电（600703）：自由市值875亿。碳化硅、氮化镓射频代工及滤波器营业收入同比增长；稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目。- 士兰微（600460）：自由市值696亿。8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线预计2026年下半年正式投产，已形成月产5000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。- 露笑科技（002617）：自由市值169亿。攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产。- 捷捷微电（300623）：自由市值287亿。与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以碳化硅、氮化镓为代表的三代半导体材料器件，相关产品在AI服务器领域已有订单。

二、金刚石

聚焦金刚石热沉片、散热片等高端散热材料，核心企业及逻辑：

- 黄河旋风（600172）：自由市值178亿。突破8英寸金刚石热沉片量产（国内最大尺寸），产能1 - 1.5万片。- 四方达（300179）：自由市值179亿。CVD散热片热导率2000w/m·K，已通过海外头部GPU客户测试进入小批量供货。- 沃尔德（688028）：自由市值177亿。小尺寸散热片进展较快，12英寸散热晶圆持续验证中，PCB钻针涂层期权。

三、磷化铟（InP）

围绕磷化铟晶片（衬底）、原材料提纯等环节，代表企业：

- 云南锗业（002428）：自由市值655亿。子公司云南鑫耀半导体材料有限公司磷化铟晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）均已批量生产，向国内外多家客户供货。- 锡业股份（000960）：自由市值686亿。目前锗产品主要是锗锭。- 华友有色（600301）：自由市值180亿。广西华锡有色成功研发独有的提纯技术，实现7N级超高纯铟规模化量产。- 兴发集团（600141）：自由市值464亿。目前已掌握磷化铟合成技术，磷化铟原材料电子级红磷小试验证进展顺利。

四、玻璃基板

覆盖玻璃基板全制程、TGV工艺、封装载板等环节，核心企业：

- 沃格光电（603773）：自由市值370亿。具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力；武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代（月产能2.4万片）预计2026年量产。- 京东方A（000725）：自由市值2317亿。5.20晚间公告与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板开展合作。- 美迪凯（688079）：自由市值119亿。拥有全套TVG工艺，玻璃基板产品向台积电送样。- 力诺药包（301188）：自由市值178亿。玻璃基板产品已对相关客户进行送样测试。- 帝尔激光（300776）：自由市值303亿。TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖。

⚠️ 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。