美国开始动真格了！
之前拍桌子骂别国搞半导体自给自足是“逆全球化”的美国，转头掏了最高30亿美元砸自家芯片供应链。光给环球晶圆的5亿战略融资，就绑了得州谢尔曼300毫米硅晶圆厂10年供应长约。
硅晶圆是造芯片的“大米”，以前美国八成上游靠亚洲供，这钱砸下去等于把上游产能直接焊死在本土。环球晶圆董事长早透底，得州厂一期产能早就不够喂客户，美光这钱进来，二期扩产直接提上日程。
签约那天美光的人没搞剪彩，拉着厂长蹲厂区门口啃德州烧烤，合同压在烤盘边签的字。
说白了，之前他们扣给别人帽子的“小而全”，现在自己悄悄搭起来了。
10年长约加5亿美金落袋，美国把半导体“米袋子”往自家院里挪的动作摆得很明。当年他们推的全球化红利，现在亲手拆的样子，比骂别人“封闭”时实在多了。动真格赶在现在，早晚得吞当年唱衰自给自足的回头药。
