TGV玻璃基板风口已至？2026年3月，台积电正式官宣——3nm工艺的AI芯片，底下必须垫玻璃基板。苹果Baltra服务器芯片、英伟达Rubin架构，全都上了玻璃。全球三大芯片巨头，英特尔、三星、台积电，今年全在抢玻璃。一块玻璃撑起千亿赛道。这个故事，才刚刚开始。
TGV玻璃基板风口已至？2026年3月，台积电正式官宣——3nm工艺的AI芯片，底下必须垫玻璃基板。苹果Baltra服务器芯片、英伟达Rubin架构，全都上了玻璃。全球三大芯片巨头，英特尔、三星、台积电，今年全在抢玻璃。一块玻璃撑起千亿赛道。这个故事，才刚刚开始。
