玻璃基板——

英伟达取消原版4-die Rubin Ultra的原因

原版方案是4颗GPU裸片+多颗HBM全部塞进单颗台积电CoWoS-L硅中介层封装，最终被迫砍掉、缩水成2颗die新版本，核心卡点有3个：

1. 基板严重翘曲（最致命）
硅中介层+有机载板热膨胀系数和硅芯片不匹配，超大封装尺寸下会多方向弯曲，芯片凸点和基板无法完全贴合，信号断路，芯片直接失效；层数/裸片越多，翘曲越严重，16层以上HBM+多die堆叠良率直接掉到极低水平。

2. 物理尺寸摸到光刻光罩上限
4die整合后的封装面积达到常规光罩极限的8倍，传统硅基CoWoS工艺制造难度呈指数级上升，良率崩盘、成本完全失控，量产不具备经济性。

3. 散热+功耗过载
4颗大核集成后整体功耗极高，单一封装内部散热不均，热应力进一步放大翘曲、裂纹问题，结构可靠性不达标。

全都指向→玻璃基板！

玻璃基板能解决最大痛点：翘曲问题，第二是可以做超大尺寸基板，突破硅中介层的尺寸天花板，第三，成本+性能双优势。同等面积下玻璃基板成本远低于硅中介层，同时低介电损耗、低电感，高速互联性能更强。

玻璃基板，再call。但要注意节奏。