SemiAnalysis拆解麒麟9030pro的工程报告我读完了，核心观点总结（原话翻译）：
1.麒麟9030pro芯片最小金属间距达到 32.5nm，比英特尔最新 18A 工艺、搭载于 Panther Lake 处理器的36nm最小金属间距还要紧凑约10%。
2.华为的芯片设计表现，远超其工艺节点的常规水平。
3.在WLE与SNL测试中，麒麟9030pro的GPU性能小幅领先高通骁龙8+Gen1、联发科天玑9200与苹果 A16。
4.麒麟9030pro仍落后于主流旗舰SOC。
5.出口管制，并没有终结中国半导体产业的发展，而是改变了其优化的核心目标。
6.华为 τ 缩放定律被行业称为系统-技术协同优化（STCO），华为逻辑折叠技术正是这一全新缩放理念的工程落地，本质上是一种激进的3D堆叠方案。
一句话总结，麒麟2026（内部代号）出来后，这份拆解报告将会从7000余字搞到2万字，哈哈！
