苹果机密全盘暴露！印度工厂，泄密苹果手机参数原理，比很多人想象都要严重！

不仅仅是过去那种简单的外观图，而是完整电路，完整PCB原理图，完整生产线作业流程，完整整机实拍视频，完整芯片内部手册，还有零部件物料清单。

相当于底裤都被扒光了。

A20 Pro芯片（代号Borneo）采用2nm工艺及全新WMCM侧向封装方案，苹果自研C2 5G基带芯片参数，主板是多层线路布局图。

并且是整整公开了20天才开始认真重视。

6月10日，第一批数据开始流入网络，6月下旬完整文件包在网上架，然后塔塔电子才对外承认事件。

这表明，印度的工厂管理非常的混乱，电子系统补丁滞后，网络可随意插接外设，弱密码可轻易撞破，大量核心账号缺乏多因素认证。

此外，这次曝光的文件不仅包含苹果资料，还同时有特斯拉、台积电、高通等多家客户的数据。

代工厂的安全防线一旦失守，苹果的机密就全盘暴露。

相当于，让竞争对手提前三个月以上，摸清楚了苹果的发展布局，思路。