【半导体材料产业链，30秒看明白👇】半导体材料是芯片制造的“粮食”和“耗材”，纯度、工艺适配、客户认证决定壁垒高低。前道晶圆制造材料：硅片（沪硅产业、立昂微）、光刻胶（南大光电、晶瑞电材）、电子特气（华特气体、金宏气体）、湿化学品（江化微、格林达）、CMP/靶材（安集科技、江丰电子）、掩膜版（清溢光电）、前驱体（雅克科技）。后道封装材料：封装基板（兴森科技、深南电路）、引线框架（康强电子）、环氧塑封料（华海诚科）、导热材料（德邦科技）、球形硅微粉（联瑞新材）。趋势：AI芯片、HBM、Chiplet带动先进封装，高端基板、底部填充胶、热管理材料需求升级。国产化路径：成熟制程验证→12英寸导入→先进封装突破。仅做参考，不构成投资建议。
