SemiAnalysis在X上发文表示，我们将麒麟9030切开并置于电子显微镜下观察。最小的金属间距仅为32.5纳米。这比 Intel 18A更紧密，他们全新的领先制程节点。
一家没有 EUV 的中国晶圆厂，其金属间距比 Intel 的 EUV 节点紧凑了大约10%。这里发生了什么？
"这是海思麒麟9030，这是华为最新旗舰手机内的芯片。几周前，我们将它切开，置于电子显微镜下，并测量了芯片内部最细的线宽，即金属间距。我们看到的结果出人意料。麒麟9030 内部的最小金属间距仅为32.5纳米。这比基于Intel 全新 18A 节点的 Panther Lake 的金属间距更小。
一家中国晶圆厂，被切断了最先进工具的供应，没有EUV，却将线宽压缩得比 Intel 的领先 EUV 节点紧凑约10%。这里发生了什么？"
