长鑫存储十大核心供应商

普冉股份专注NOR Flash设计，产品是物联网、TWS耳机必备芯片，长鑫产能扩张直接带动其出货量翻倍，在手订单超8亿元，排期至2028年。

东芯股份覆盖NAND Flash和NOR Flash两条产品线，与长鑫深度绑定，NAND Flash作为大容量存储芯片需求旺盛，签署长期供货协议，在手订单超10亿元，排期至2028年。

恒烁股份采用NOR Flash+MCU“存储+控制”双轮驱动模式，MCU是物联网设备的核心大脑，客户粘性高，与长鑫供货关系扎实，NOR Flash出货快速增长，在手订单超8亿元，排期至2028年。

德明利主营存储控制芯片和存储模组，长鑫的DRAM颗粒搭配其控制芯片可组成完整存储模组，同时与江波龙、佰维存储深度绑定，长鑫扩产同步放量，在手订单超15亿元，排期至2028年。

佰维存储长鑫的封测合作方，提供从晶圆到模组的一条龙服务，可将长鑫颗粒直接加工为内存条和固态硬盘，封测协议长期锁定，长鑫产能越扩其封测量越大，在手订单超20亿元，排期至2028年。

万润科技全力转型存储半导体封测，力度大、速度快，搭上长鑫后封测订单集中释放，在手订单超18亿元，排期至2029年。

北京君正存储芯片+车规芯片、SRAM国内龙头，车规芯片门槛高、毛利率高，与长鑫有技术合作，双主业均处于行业风口，在手订单超25亿元，排期至2029年。

协创数据长鑫的存储模组合作伙伴，提供存储模组+物联网终端一体化方案，客户粘性高，长鑫上市后模组出货量翻倍，在手订单超30亿元，排期至2029年二季度。

江波龙国内存储模组绝对龙头，是长鑫NAND Flash和DRAM模组的核心合作伙伴，长鑫颗粒搭配其模组可生产市场上主流的内存条和固态硬盘，深度绑定长鑫扩产节奏，在手订单超40亿元，排期至2029年三季度。

兆易创新NOR Flash+MCU+DRAM存储芯片设计绝对龙头，与长鑫在DRAM领域深度合作，长鑫DRAM颗粒搭配其设计可产出纯正国产DRAM芯片，NOR Flash全球前三、MCU国内领先，DRAM业务快速放量，在手订单超80亿元，排期至2029年底。

风险提示：以上内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议，行业技术迭代、市场需求变化可能影响实际发展。